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英特尔 | Chiplet 集成技术的基础
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2025-03-31
ISSCC2025 | 高级PAM-4收发器设计用于200G/lane连接
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2025-03-31
基于连续态束缚态的超低损耗波导在集成光学陀螺仪中的应用
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2025-03-23
AI和高性能计算的先进封装的技术与挑战
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2025-03-22
Double-Row CFET：先进工艺节点的创新架构
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2025-03-20
IEDM2024 | 用于3D Chiplet人工智能应用的Hybrid bonding技术
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2025-03-19
氮化硅谐振光学陀螺仪的原理与进展
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2025-03-18
ISSCC2025 | 芯片间(D2D)通信技术：UCIe先进封装链路深度解析
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2025-03-17
ISSCC2025 | 高密度芯片间(Die-to-Die, D2D)通信技术
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2025-03-17
TSMC与AMD共同在ISSCC2025发表的3nm先进Chiplet互连技术
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2025-03-16
基于薄膜铌酸锂的微波光子技术的进展
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2025-03-13
ISSCC2025 | 异构多模式气体传感
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2025-03-13
ISSCC2025 | 车用级Chiplet多系统芯片(mSoC)的设计
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2025-03-11
多芯片设计与先进封装技术
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2025-03-10
ISSCC2025 | 理解通用Chiplet互连标准(UCIe)
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2025-03-10
ISSCC2025 | 单端收发器设计用于Die-to-Die链路
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2025-03-08
ISSCC2025 | 从单片二维到异构集成：先进封装技术全景
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2025-03-07
薄膜铌酸锂微环谐振器中的光折变和热释电效应研究
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2025-03-07
ISSCC2025 | 高带宽高效低功耗芯片间互连技术
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基于薄膜铌酸锂的集成光子晶体分束器
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2025-03-06
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