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数据中心中硅基光电子技术的兴起
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2024-05-21
Chiplet设计和异质集成(Heterogeneous Integration)封装技术
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2024-05-20
人工智能芯片应用与封装技术趋势
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2024-05-15
异质集成（Heterogeneous Integration）技术综述
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2024-05-15
Broadcom副总裁谈光电共封装 （CPO）的进展以及生态系统的机遇和需求
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2024-05-09
台积电的片上系统平台（CoW-SoW）堆叠芯片的技术
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2024-05-09
IEEE Sensors Journal|用于早期癌症检测的硅基光电子生物传感器
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2024-05-04
IMEC更新|用于宽带操作具有任意耦合比的低损耗硅基光电子定向耦合器
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2024-05-03
美国集成光电子系统路线图|光电子器件测试的趋势与挑战
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2024-05-02
IEEE JSSC|带三抽头 FFE 的低功耗高带宽 PAM4 VCSEL 驱动器
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2024-05-01
光电融合设计开启高速光互连技术的新纪元
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2024-04-29
台积电揭露硅基光电子研发进度，2025年完成验证
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2024-04-28
面向CPO及GPU高速光互连的激光源需求与EPDA设计自动化
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2024-04-27
美国集成光电子系统路线图|射频光子技术的趋势与挑战
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2024-04-26
日月光的异质集成方案-扇出封装（Fan-Out Package on Package，FOPoP）技术简介
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2024-04-24
台积电的光电共封装专利介绍
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2024-04-24
深入浅出谈数据中心光电共封装（CPO）器件的机遇与挑战
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2024-04-22
美国集成光电子系统路线图|下一代光电子系统器件的组装
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2024-04-17
Cisco解说光电共封装（CPO）如何支持超大规模网络和高性能计算？有哪些挑战？
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2024-04-17
Cisco解说可插拔光模块中的硅基光电子技术
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2024-04-16
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2024-04-24
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