
人工智能驱动异质集成、 400G 到 800G 的下一代带宽可插拔光收发器以及光电共封装 (CPO) 成为市场的强需求,创新的封装解决方案对于以更低的成本实现更多功能、更好的性能和更小的占地面积愈来愈重要。传统的叠层封装(PoP)通过使用通孔堆叠封装来集成多种功能,具有灵活性强、成本低、上市时间短等优点。然而,为了进一步缩小封装外形并提高电气和热性能,一种基于再分布层(RDL)的 PoP 出现了,被称为扇出封装(Fan-Out Package on Package,FOPoP)。
什么是扇出封装(FOPoP)?
FOPoP 是日月光 VIPack™ 平台的核心技术支柱,是一种基于 RDL 的封装,结合了扇出式底部封装和标准顶部封装。它利用细间距电镀铜柱实现穿模垂直互连。底部封装有两个 RDL(顶部和底部布线平面),由通过晶圆级扇出技术形成的铜柱连接,从而实现了更薄更细的电子线路。
FOPoP 的制造工艺
FOPoP 的制造工艺与传统 PoP 相似,只是底部封装是通过 RDL 优先扇出工艺形成的,主要包括以下步骤:
请注意,铜柱是在贴片之前电镀到临时载体上的,而第二布线平面是通过研磨与从成型材料中露出的铜柱相连接的。
FOPoP 的优势
与传统的基于内插件的 PoP 相比,FOPoP 具有更薄的外形和更好的电气和热性能,因为底部封装无需内插件。通过使用 PoP 技术,可以减少已知好芯片 (KGD) 问题,因为顶部封装可以在安装到底部封装之前进行预烧和测试。
由于顶部和底部封装在鉴定、产量、采购、采购时间和物流处理方面可以相互分离,因此还可以缩短开发周期,降低成本。此外,新的互连功能、近距离驱动阻抗增强、堆叠通孔和垂直耦合是 FOPoP 结构所采用的新垂直集成方法的主要驱动力。
对于移动应用而言,FOPoP 封装的基本高密度、无基板配置消除了基板寄生电感,同时封装外形尺寸更薄,因而具有出色的封装性能。总体而言,FOPoP 结构通过更精细的线路/空间 RDL、更短的互连长度(从而实现更好的电气性能)以及更小、更薄的外形尺寸,实现了更高的互连密度和集成度。FOPoP 封装平台通过在芯片两侧启用 RDL,提高了集成度和功能,从而增强了复杂性和高性能需求。此外,FOPoP 还可同时采用陆侧电容器和近芯片深沟电容器,以满足先进节点对电源完整性的要求。
在网络应用方面,FOPoP 有助于实现从 400G 到 800G 的下一代带宽可插拔光收发器,同时也为光电共封装 (CPO) 提供了高度可行的集成解决方案。三维堆叠为光子集成电路(PIC)和控制器之间提供了更短的互连,从而达到更高的速度。小尺寸 SiPh 引擎更容易与 ASIC 一起封装,因为 FOPoP 3D 堆叠是一种单位尺寸带宽更高的解决方案,这是实现 CPO 的关键所在。
FOPoP 为移动市场带来的主要优势:
FOPoP 为网络市场带来的主要优势:
FOPoP应用
FOPoP 已成为以下各种组合的前景广阔的 3D 集成解决方案,如图所示:
FOPoP 可满足复杂的架构和集成要求,有助于实现应用处理器、移动设备、汽车应用、封装天线和硅基光电子协同封装的下一代解决方案。此外,FOPoP 还为增强现实 (AR)、虚拟现实 (VR)、混合现实 (MR) 和网络应用提供了卓越的性能优势,在这些应用中,尺寸对于改善外形美观度、增加电池空间以及通过更高效的路由连接实现节电很重要。
总结
扇出封装(FOPoP)技术改变了便携式电子产品和网络领域的游戏规则。采用创新设计,将扇出式底部封装与标准顶部封装相结合,并利用细间距电镀铜柱进行垂直互连,从而实现了更薄的外形、更好的电气和热性能以及更高的互连密度。FOPoP 能够实现下一代带宽,集成光电芯片和 ASIC 等先进组件,并满足复杂的架构要求,有望推动移动、汽车和网络等各行业未来的封装创新。
参考资料
https://ase.aseglobal.com/fopop/