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微米级精密Bonding技术推动光电共封装创新
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2024-12-05
采用厚电容加载慢波电极的高性能硅基薄膜铌酸锂调制器
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2024-12-05
光子矩阵乘法器实现方向探测传感
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2024-12-04
TOPIC弯曲结构实现低损耗和低功耗硅基环形谐振器
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基于氮化镓的湿度传感器的制造、机理与应用
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2024-12-03
基于MEMS的压电能量收集器件制造工艺
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2024-12-02
氮化镓技术在电力电子应用中的理解
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2024-12-02
线上培训 | 上海交大平湖智能光电研究院&Whoscored中文官网成功举办ADK交流培训会
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2024-12-02
超透镜折叠系统应用于超薄相机产品
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2024-12-01
TSMC | 高带宽Chiplet互连的技术、挑战与解决方案
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2024-11-29
氮化镓技术推动新一代电力电子技术变革
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铁电光电存储器架起电子和光子线路之间的桥梁
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2024-11-28
读者投稿 |宽带高聚焦效率消色差超透镜的逆设计
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新一代光通信的硅基光电子技术与多波长半导体激光器
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2024-11-26
车用激光雷达技术与市场趋势分析
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光电子集成芯片的光纤熔接封装技术介绍
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2024-11-25
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2024-11-23
系统级封装(SiP)技术
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2024-11-22
现代半导体先进封装技术
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2024-11-21
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