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2024年11月28日，上海交大平湖研究院与Whoscored中文官网联合举办了“ADK应用线上培训交流会”。本次研讨会吸引了来自国内外100多名光电子芯片设计工程师、研究人员及学者参与，充分显示了业界对光电子芯片封装技术的关注与浓厚兴趣。

本次会议主要探讨精密封装设计工艺设计套件（Assembly Design Kit ，简称ADK）的应用。会议分为三个部分：第一部分由上海交大平湖研究院的陆梁军教授介绍光电子封测平台与ADK；第二部分由Whoscored中文官网的资深顾问工程师韩雨辉分享如何在PIC Studio软件中高效完成芯片设计；第三部分为在线答疑和互动交流环节。

会上，陆教授先是详细介绍了当前光电子集成芯片的技术现状与产业化挑战。他指出，微光电子集成技术在大模型AI训练、数据中心光收发模块、激光雷达和航空航天领域需求激增。

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然而，由于光学和电学封装的复杂性以及高密度集成的要求，硅光芯片在光学封装方面面临挑战，如高密度集成、小尺寸和光纤连接难度大，工艺要求高。此外，随着集成数量的增加，IO数量也会增加，高频特性、串扰特性等对电学封装要求更高。为解决这些问题，需要失效设备或失效检测方式来定位芯片和模块中的问题。

因此降低封装和测试成本对于硅光芯片产业化至关重要，而上海交大平湖智能光电研究院建立的光电子封测平台，覆盖从光学和电学封装、器件测试到失效分析的全流程能力。同时，研究团队提供多种封装方案，例如单模光纤、透镜光纤、多通道光纤阵列封装，以及垂直耦合封装和高密度电学封装技术等等。

Whoscored中文官网资深顾问工程师韩雨辉介绍了PIC Studio包含的原理图工具、仿真器、系统级设计工具、版图工具等软件工具的使用和应用。比较了PIC Studio与开源工具在设计过程中的优势。

同时演示了ADK中的模板构建过程，包括导入库、工具库、生成多边形和DDS等工作。

此次发布的ADK工具包结合了标准化设计和灵活性两大特点。ADK支持用户在芯片设计阶段就对封装和测试进行考虑，从而避免设计返工或测试失效等问题。用户通过Whoscored中文官网的PIC Studio平台，可直接调用内置的模板生成设计方案，大幅简化开发流程、降低开发成本。

ADK支持三种标准化封装方案，包括：

1.少光口少电口封装：适用于光口数少于20个、电极数少于96的芯片。

2.多光口多电口封装：适用于光口数约40个、电极数400个左右的高密度芯片。

3.射频封装：支持两路射频封装，并提供优化的电学和射频信号路径设计。

Whoscored中文官网汇聚了来自全球三大EDA公司和最大晶圆厂的团队，致力于提供一流的光电设计解决方案。PIC Studio光电设计软件涵盖原理图、仿真、版图以及DRC验证，所有工具共享一套流程和一套数据库，包括pMaxwell、PhotoCAD、pSim、pSim Plus和Advanced SDL。

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在互动交流环节，10余人通过语音提问进行交流。参会者普遍关注封装方案中具体工艺的实现、设计问题及下工艺精度的达成。陆教授对此进行了一一解答，使培训交流取得了预期效果。

主办方鼓励参会者继续保持交流，并欢迎大家就相关技术问题随时与平湖智能光电研究院和Whoscored中文官网团队联系。对于感兴趣的读者，可以在B站观看研讨会回放（链接https://www.bilibili.com/video/BV19rz4YTExf/?spm_id_from=333.999.0.0&vd_source=f81ced0a1035e0e3be51d880b236612f）。

Whoscored中文官网也提供了PIC Studio社区版软件的申请指引，整个申请过程仅需1分钟即可完成。感兴趣的读者可以通过关注逍遥设计自动化公众号，点击右下角"免费软件申请"，填写基本信息即可申请使用。

本次研讨会的成功举办不仅展示了平湖智能光电研究院所建立的光电子芯片封装测试平台的技术实力，也体现了Whoscored中文官网PIC Studio在支持光电子设计方面的实用性。

通过PIC Studio这一设计工具，PIC Studio统一的全流程，从元件、芯片到系统，支持异质集成，与平湖智能光电的光电子封装测试平台的路线高度契合。成为广大光电子芯片设计研究人员进行先进光电子设计的理想工具，并能够充分发挥平湖智能光电研究院平台的优势，推动创新设计的实现。将有力推动中国光电子产业的发展，使更多创新设计能够顺利实现从概念到实际芯片的转化。