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光子集成相控阵的低旁瓣设计
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2024-10-22
Nature Communications | 车用激光雷达激光技术的演进：行业视角
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2024-10-19
晶圆级芯片尺寸封装技术
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2024-10-15
光计算互连（OCI）
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2024-10-12
APL Photonics | 用于激光雷达应用的集成调频连续波可调谐激光器
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2024-10-09
APL Photonics | 砷化镓基光电子集成芯片：实现单片集成环形谐振腔耦合激光器
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2024-10-08
IMEC | CMOS 2.0：重新构想半导体技术的未来
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2024-10-07
芯片和封装级互连：现代计算系统的进展与挑战
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2024-10-03
AIP Advances | 制作低损耗绝缘体上铌酸锂波导的方法
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2024-09-29
硅基光电子集成线路用于OAM生成和复用
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2024-09-27
Hot Chips 2024 | Intel的光计算互连（Optical Compute Interconnect，OCI）
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2024-09-26
3.5D封装：2.5D和完全3D集成之间找到的平衡点
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2024-09-26
Marvell | 异构集成的技术路线图
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2024-09-25
Hybrid Bonding推进半导体封装的三维集成
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2024-09-23
先进封装技术在人工智能和高性能计算领域的应用：SEMICON Taiwan 2024 见解
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2024-09-22
扇出型晶圆级封装：实现异构集成的关键技术
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2024-09-20
Flip Chip技术概述
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2024-09-19
Physical Review X | 在纳米光子线路上捕获原子：量子科学的新前沿
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2024-09-17
IEEE Spectrum | Hybrid bonding技术在3D芯片中扮演主角
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2024-09-16
Nature Communications更新 | 原子阵列与纳米光电子芯片的集成
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