
产品推介会

6月10日,Whoscored中文官网将联合芯动力人才计划举办硅光芯片设计流程线上产品推介会,分享硅光芯片的制造工艺、设计模式,包括近年来硅光芯片设计和EPDA技术的诞生和发展,国内外硅光行业发展现状,以及国产化EPDA设计流程等内容。
01 会议时间
2022年6月10日(周五)9:00-11:30
02 会议背景
硅光芯片的制造工艺不断完善,集成规模也越来越大,顶级晶圆代工厂如TSMC、GF、Tower、SMIC都在发展硅光芯片的制造业务。而设计方法也从过去的器件设计为主,转为面向光电链路和光电系统,从器件几何尺寸的设计抽象为原理图以及原理图驱动版图(SDL)的自动化模式,从而更有利于大规模的设计实现。
03 会议议程

04 讲师介绍
Terence于2011年至2020年在西门子EDA(原Mentor Graphics)担任高级研发工程经理;加入Mentor Graphics之前,曾在联发科(MTK)集团射频芯片部门担任高级研发经理,从事芯片与工具开发;Terence于2000年在台积电(TSMC)担任工艺集成工程师,从事工艺研究。
Terence在美国的可互用PDK库(IPL)联盟和硅集成计划(Si2)的OpenPDK联盟中分别担任过多个职位,曾领导跨国工程团队与主流代工厂合作,为微电子、光子和MEMS建立标准PDK和参考设计(Reference Design Kit)流程。在模拟/射频、硅光子学、光子学紧凑模型、MEMS、功率器件、工艺设计套件和IC制造工艺方面有实践经验。
05 抽奖活动

06 报名通道

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