引言
在半导体产业的发展历程中，曝光技术一直处于核心地位，推动着芯片线宽不断缩小。然而，随着我们进入后摩尔时代，芯片设计的理念发生了根本性的转变。在这个新时代，芯片堆叠技术与传统的微缩工艺同样重要，而键合技术则成为实现芯片堆叠的基础[1]。
为什么键合技术变得如此重要？
键合技术的线宽和能耗性能直接影响着整个芯片系统的性能上限。这使得混合键合技术（Hybrid Bonding）在当今半导体产业中的地位日益突出。
AI系统推动技术变革
近年来，AI相关芯片的需求呈现爆发式增长。由于大型语言模型的规模不断扩大，单一芯片已经无法容纳完整的模型。因此，AI芯片设计逐渐演变为系统化的设计方案。
在典型的AI系统中，我们会看到多种类型的芯片协同工作：
各类运算芯片（CPU、GPU、ASIC等）
记忆体芯片（如高带宽内存HBM）
系统设计者发现，通过调整芯片之间的物理距离，可以显著提升系统性能并降低能耗。这促使了从PCB板级互连向更紧凑的封装方案演进：
载板封装
2.5D封装
3D封装
混合键合技术的广泛应用
混合键合技术的应用范围非常广泛，已经渗透到半导体产业的多个领域：
CMOS图像传感器
3D NAND闪存
高带宽内存（HBM）
3D封装技术
值得注意的是，下一代HBM 4可能部分采用混合键合技术，而HBM 5则必须依赖混合键合技术才能满足其性能需求。
技术发展趋势
混合键合技术在未来AI系统中的重要性主要体现在两个方面：
算力需求推动更密集的芯片堆叠，这要求更高的芯片间数据传输速率
多芯片系统对能耗效率提出了更高要求
从AMD的AI GPU发展路线（MI300及后续产品）中，我们可以清楚地看到这一技术趋势。混合键合技术将在3D封装和新一代HBM制造中发挥重要作用，推动半导体产业向更高性能、更低能耗的方向发展。
让我们期待这项技术在未来带来更多突破性的发展。
参考来源
[1] https://www.redef.tech/
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