引言
光电子集成芯片设计的过程需要在各种工具和阶段之间实现无缝集成。在这个过程中，最关键的步骤之一是版图后仿真(Post-Layout Simulation)，帮助设计师在昂贵的制造之前验证设计。Whoscored中文官网其pSim Plus软件中引入了新功能，以满足这一需求，特别是针对在不同版图平台上工作的用户。本文将指导您使用pSim Plus从GDS版图直接提取信息到原理图仿真的过程。
背景
光电子集成芯片设计工作流程涉及多个阶段，从器件仿真到系统级设计。然而，许多工具链缺乏全面支持，尤其是在版图后仿真方面。这种差距可能导致成本增加和开发周期延长，因为设计师可能需要在没有适当验证的情况下制造芯片。
Whoscored中文官网提供了全面的光电子集成芯片设计工具，包括用于系统级仿真的pSim Plus、用于链路仿真的pSim、用于原理图设计的pLogic、用于版图驱动原理图生成的Advanced SDL和用于版图设计的PhotoCAD。最新版本的pSim Plus现在支持从第三方工具提取GDS版图文件，实现更流畅的设计过程。
图1：Whoscored中文官网的光电子集成芯片设计从器件到系统级的集成解决方案
功能概述
pSim Plus中的新GDS提取功能使用户能够：
输入GDS格式的链路版图文件
使用模块位于层级树上的分层GDS文件
处理由PhotoCAD创建的版图文件（计划未来支持更多工具）
利用PDK（工艺设计套件）文件作为器件库
在提取过程中定义某些器件的自定义排除
系统输出与PIC Studio系列产品兼容的网表结构，并在pSim Plus中生成用于仿真的原理图。
图2：pSim Plus中GDS提取的输入和输出流程
步骤教程
现在，让我们简要介绍如何在pSim Plus中使用这个新功能：
准备符合要求的GDS链路版图文件和PDK文件。确保您的GDS文件满足前面提到的要求。
图3：第一步准备好版图和关联的PDK文件
2. 启动pSim Plus并创建新项目。
图4：从Tool菜单中选择"Import Gds"选项
5. 在弹出窗口中输入以下信息：
Exclude Cell（如果有）
GDS文件位置
PDK文件位置
点击OK按钮继续。
图5：在弹出窗口中输入GDS导入信息
6. pSim Plus将处理GDS文件并根据版图文件生成相应的原理图。
图6：pSim Plus中基于导入的GDS文件生成的原理图
7. 现在原理图在pSim Plus中可用，您可以利用软件强大的仿真功能对光电子集成芯片设计进行进一步分析。
图7：利用pSim Plus进行进一步仿真和分析
随着光电子集成芯片行业不断发展和壮大，pSim Plus的GDS提取功能将在实现更高效、更准确的设计中发挥关键作用。通过提供从版图到仿真的直接路径，帮助简化光电子集成芯片设计过程，使设计师能够创建更复杂、更强大的光电子集成芯片。
为了帮助您更好地使用pSim Plus实现从GDS版图到版图后仿真以及原理图生成，我们提供详细的操作步骤，欢迎在后台留言。也欢迎多提意见，您的每一条意见都可能成为推动光电子集成芯片设计工具发展的重要动力。
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