
低损耗,与频率无关
超宽带宽
抗电磁干扰
能够实现复杂的射频功能
体积小、重量轻、功耗低(SWaP)
磷化铟 (InP)
硅基光电子 (SOI)
氮化硅(Si3N4)
唯一可同时集成有源和无源元件的平台
可将激光器、调制器、检测器和放大器集成在同一芯片上
与其他平台相比,传播损耗更高
与电子器件集成难度更大
与CMOS制造兼容
极高的折射率对比度可实现紧凑电路
无法单片集成激光器/放大器
损耗低于InP
超低传播损耗
宽透明窗口
无有源元件(激光器、探测器、调制器)
需要混合集成才能实现全部功能
1.滤波器
2.信号发生器
3.真时间延迟线
4.波束成形器
减少光损耗,特别是在InP等有源平台中
提高射频性能指标,如噪声系数和线性度
开发自动化设计和编程工具
热管理和稳定性
电子器件的封装和接口
电子技术和光子技术的先进集成
用于信号处理的新型非线性效应和量子光子效应
用于自动优化的机器学习技术
用于量子和超导射频系统的低温IMWP
超高容量无线网络(5G/6G)
用于通信和传感的相控阵系统
分布式天线系统和光纤无线电网络
航空航天和卫星通信
仪器仪表和测量
太赫兹应用