
2016年:推出100G QSFP模块
2018年:开发400G QSFP-DD和OSFP模块
2022年:部署25.6T CPO交换机并演示51.2T CPO以太网交换机
降低功耗
降低延迟
提高信号完整性
提高带宽密度
交换机 ASIC
多个 CPO 模块(例如 16 x 3.2Tbps 模块)
用于组装交换机 ASIC 和 CPO 模块的基板
外部激光源 (ELS) 模块
交换机主板
光纤(包括保偏光纤)
a)Marvell:使用2.5D集成与贯穿基板通孔,将电子集成电路(EIC)放置在光电子集成电路(PIC)上。
b)ASE:采用扇出封装(FOPOP)技术,将PIC放置在EIC上。
c)TSMC:使用晶圆上芯片(CoWoS)技术生产CPO模块。
1)交换机机架:
259.2Tbps数据传输率
54个3.2Tbps CPO模块
108个ELS模块
3888根光纤
2)GPU机架:
86.4Tbps数据速率
18 x 3.2Tbps CPO模块
36 x ELS模块
1296根光纤
a)数据速率:与传统可插拔光器件相比,CPO能够实现更高的数据速率,从而满足现代数据中心日益增长的带宽需求。
b)能源效率:CPO系统每传输1比特的能耗更低,从而实现更可持续、更具成本效益的数据中心运营。
快速生成布局(速度比同类工具快10倍)
支持复杂的布线方案
智能光布线
电子和光电子元件集成
支持 DRC 工具,达到工艺厂流片标准
根据电路原理图自动生成布局Python脚本和GDS
支持布局前和布局后仿真
简化布局与原理图(LVS)检查
支持异构集成以及异质集成仿真
支持DSP算法(如FEC、FFE)
高级光纤模型,包括非线性效应和PMD
各种调制格式(如mQAM、DP-QPSK)
BER分析、TDECQ分析和星座图绘制
e) pMaxwell:用于器件级仿真的电磁求解器
1.组件设计:使用pMaxwell进行器件级仿真和优化。
2.链路设计:使用Advanced SDL创建原理图。
3.布局生成:使用PhotoCAD或通过Advanced SDL的原理图驱动方法自动生成布局。
4.验证:使用pSim进行布局前和布局后仿真。
5.系统级分析:使用pSim Plus进行高级系统级仿真,包括DSP和光纤效应。
6.支持 DRC/LVS 版图验证