前言
加利福尼亚州帕洛阿尔托，2024年3月14日（环球新闻通讯社） - 博通公司（纳斯达克股票代码：AVGO）今天宣布已向客户交付了Bailly，这是业界首款51.2Tbps光电共封装（CPO）以太网交换机。该产品将八个基于硅基光电子技术的6.4Tbps光学引擎与博通最佳StrataXGS®Tomahawk®5交换机芯片集成在一起。Bailly使光互连的功耗降低70%，与可插拔光收发模块解决方案相比，硅面积利用率提高了8倍。
光互联对于大规模生成AI集群的前端和后端网络都很重要。目前，可插拔光收发模块占系统功耗约50%，且构成传统交换机系统成本的50%以上。较新一代GPU的不断增长的带宽需求，加上AI集群规模日益扩大，需要颠覆性的高效率低功耗光互联，并超越独立解决方案。博通的CPO和硅基光电子技术平台，具有高度集成特性，提供最低延迟、最高带宽密度、最低功耗和最低成本解决方案，满足这一需求，有助于构建大规模高效率AI集群。
Bailly在单个光学引擎中集成了数百个光学组件和数亿晶体管。这种高度集成使光学引擎能布置在复杂逻辑芯片的共同基板上，最小化了对信号调节电路的需求。这使得光互连的功耗比可插拔收发模块降低了70%。Bailly高容量生产得益于博通创新的制造方法，利用经过验证的CMOS制造工艺、先进封装技术和高度自动化的高密度边缘耦合光纤连接能力。
博通正在与云服务提供商（CSP）和系统集成商合作设计平台，以加速CPO平台的采用。博通将在2024年光纤通信（OFC）展览会上展示Bailly 51.2T CPO系统。
"随着AI集群对更高带宽密度、更低功耗和更低延迟的需求，我们很高兴宣布交付业界首款51.2Tbps CPO交换机，"博通光系统部门副总裁兼总经理Near Margalit博士说。"Bailly将使超大规模企业能够部署低功耗、高性价比的大型AI和计算集群。博通的技术领先地位和制造创新有助于Bailly实现70%的功耗效率提升，并确保光I/O发展路线图能与AI基础架构未来的带宽和功耗需求保持一致。"
用户见证
Dell'Oro集团副总裁Sameh Boujelbene表示：“可插拔光器件预计在系统级功耗中将占据越来越大的比例，在51.2Tbps及更高速率下，将超过交换机系统功耗的50%。随着云服务提供商构建下一代AI网络并继续推动更高速率，这一问题将进一步加剧。对AI基础设施的大量投资正在加速像博通Bailly的CPO平台这样的创新光互连解决方案，满足AI集群的需求，同时解决成本和功耗瓶颈。"
字节跳动网络系统负责人Feng Luo表示："在未来几代AI网络中，光互连的创新将很重要。博通在CPO方面的持续进展，正是行业所需要的，以克服当代光互连的成本和功耗瓶颈。"
新华三通信交换机产品线总经理Richard Li表示："随着SerDes速率的每次提高，系统设计变得更加困难，但直到最近我们才不得不重新设计系统和光学，以克服铜质互连的物理限制。我们与博通合作设计采用高度集成CPO的系统，是克服高密度系统中可插拔光收发模块设计限制的一大飞跃。"
Juniper Networks数据中心产品全球副总裁Mansour Karam表示："人工智能为网络带来了一系列挑战亟待解决。我们很高兴与博通合作，在整个数据中心交付CPO器件，从而提高光互连的成本效率、功耗效率和带宽效率。"
Micas Networks首席技术官Grant Lai说："随着需求满足AI/ML和高性能大规模数据中心网络的需求，系统设计变得更加具有挑战性。我们与博通合作设计采用高度集成CPO的系统，将实现更高功耗效率的未来网络。Micas与博通共同开发的51.2Tbps交换机将降低数据中心通信延迟和功耗，释放更多AI计算能力。"
51.2Tbps CPO交换机产品亮点
博通51.2Tbps StrataXGS®Tomahawk®5交换机芯片 博通6.4T-FR4 Bailly SCIP光学引擎，带博通光纤连接器（BFC），用于CPO系统 4RU系统设计，采用高效空气冷却，提供128端口400G FR4外部光纤连接，通过128双工LC光连接器连接 CPO引擎前面板布线支持传统单模光纤 系统设计兼容支持多个远程激光模块（RLM），以实现现场可更换 与标准可插拔光学解决方案相比，光互连功耗节省超过70%
新闻来源
[1]https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/61946?utm_source=social&utm_medium=linkedin&utm_campaign=OSD_CPO
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