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Nature Communications 更新|硅基光电子技术的新进展:深度光子网络平台的探索

光子集成电路简介

光子集成电路(PICs)标志着处理数据传输、信号处理和感知的方式的根本性变化。利用光的强大能力,为构建更快、更高效的通信系统开辟了新途径。与依赖电子运作的传统电子集成电路不同,PICs通过使用光子来处理信号,即便在很长的距离上也能极大减少损耗和干扰。在当今对带宽和处理速度要求日益增长的数据驱动时代,这一能力显得尤为重要。PICs不仅局限于改进通信技术,在量子计算、医疗诊断和环境监测等多个领域也开辟了新的可能性。将多个光学元件集成到单个芯片上的能力意味着PICs可以比以往任何时候都更有效、更小地执行复杂的操作。


二月份发表在Nature Communications的论文 “Deep photonic network platform enabling arbitrary and broadband optical functionality”探索创新的深度光子网络架构及其在多种应用中带来的革命性改变,深度光子网络平台的开发标志着这一领域的重大进步。通过允许设计具有任意宽带功能的光电子器件,为下一代PICs提供了前所未有的灵活性和性能。


深度光子网络架构

深度光子网络架构的核心是马赫-曾德尔干涉仪(MZIs),这些可配置的光学组件能够以精确和复杂的方式操纵光。这种模块化设计方法允许在芯片上构建大规模的光学网络,能够执行从信号处理到复杂计算任务的广泛功能。


深度光子网络设计的关键在于其可扩展性和灵活性。通过在深层网络结构中排列MZIs,可以根据特定需求定制光学路径和功能,实现具有任意光学响应的设备设计。这一过程通过集成仿真、优化和机器学习的复杂设计流程实现,允许快速原型设计和测试光子器件。


该架构的模块化特性不仅便于定制光学组件的设计,还显著提升了硅基光电子电路的性能。通过为最小插入损失和宽带宽设计,深度光子网络平台能支持超宽带应用,成为推进光通信技术的宝贵工具。


这一创新架构突显了光子网络在集成光学领域革命性的潜力,提供了一个多功能平台,用于开发下一代光电子器件,这些设备更高效、更快速,且能处理前所未有的复杂性。



图1展示了深度光子网络的架构和组成部分。该网络架构由输入部分、水平连续排列且垂直重复的定制干涉层以及输出耦合器组成。每个干涉层由马赫-张德干涉仪和经过个性化优化的波导结构组合而成。图b展示了马赫-张德干涉仪的框图,包含两个由定制几何形成的波导锥对和两个定向耦合器。θ11到θ22表示每个定制波导锥中累积的相位。图c为定向耦合器示意图,包含两个S形弯道和一个10微米长的耦合段,以及其三维有限差分时域模拟的传输响应。图d展示了一个由一组可优化宽度参数构成的定制波导锥示例,并基于这些参数计算出波导针对不同波长的有效折射率和相位。这种方法实现了与直波导不同的定制光谱相位剖面,如图所示。总体而言,深度光子网络由定向耦合器和经过个性化优化的波导锥级联而成的多个干涉层组成,如图e所示[1]。



模拟和优化过程

深度光子网络架构内的仿真和优化过程是确保光电子器件设计高效和功能性的基石。该过程利用物理信息丰富的机器学习算法来模拟网络内光的行为,考虑不同光学元素之间的复杂相互作用。通过迭代仿真,系统能够高精度预测网络的光学响应。


优化通过调整马赫-曾德尔干涉仪及其他组件的设计参数来实现所需的光学功能,这涉及调整网络的几何和折射属性,以最小化损失、增强带宽,并确保在广泛波长范围内的目标性能。


这种模拟和优化的结合,大大缩短了从概念到制造的光学设备开发时间。通过利用计算能力和先进算法,这一过程不仅简化了复杂光学系统的创建,还为光子技术创新开辟了新的可能性。



图2展示了功率分器和光谱复用器深度光子网络的优化过程及最终模拟结果。图a-c分别描绘了含3层马赫-张德干涉仪的50/50功率分离器、含3层马赫-张德干涉仪的75/25功率分离器以及含6层马赫-张德干涉仪的光谱复用器在迭代优化过程中均方误差随迭代次数的变化。这三种器件的可训练参数分别为72个、72个和144个,器件长度分别为240微米、240微米和480微米。三种器件都在几百次迭代内收敛,时间在1-2分钟之内。图d-f展示了三种器件在指定输出端口处作为波长函数的传输率。通过迭代训练,它们的传输率均逐渐逼近理想值。图g-i展示了迭代优化过程中每个输出端口的传输谱,随着迭代次数增加,传输谱逐渐接近用圆圈标示的目标值。功率分离器的优化使用了32个1400-1600纳米范围内均匀分布的波长,复用器使用了21个1450-1630纳米范围内的波长,目标截止波长为1550纳米。图j-l展示了三维有限差分时域模拟结果,确认了三种器件在宽波段范围内都实现了期望的传输函数[1]。



实验展示

深度光子网络架构的实验演示验证了其设计和制造具有前所未有功能光学设备的能力。通过一系列测试,证明了如超宽带功分器和光谱复用器等设备的高效性、最小插入损耗和宽操作带宽。这些演示强调了网络在处理复杂光学任务方面的实用性和有效性,展示了设计、仿真和制造过程的无缝集成。这些实验的成功标志着硅基光电子集成电路进步的一个重要里程碑,证明了深度光子网络平台在通信、计算和传感等广泛应用中的可行性。



图3展示了深度光子网络的实验测量结果以及对制作公差的分析。图a-c分别给出了功分器和光谱复用器在输出端口的测量传输率、传输矩阵以及三维有限差分时域模拟结果。三种器件的传输响应都与仿真结果高度吻合,工作带宽范围广,传输率平坦,损耗低。图d-f通过传输矩阵分析了三种器件对蚀刻不足、过度蚀刻的抗干扰性。在模拟中,定向耦合器、S型波导和波导锥等结构都应用了相应的蚀刻偏移。图g-i给出了经过上下蚀刻后的器件产生的均方误差。随着波导宽度20纳米的改变量,误差值普遍上升1-2个数量级,这与各器件的传输函数模拟结果变化一致[1]。



可扩展性和鲁棒性

深度光子网络平台的可扩展性和鲁棒性是其重要的特点之一。该平台支持硅基光电子集成电路在复杂性和规模上的扩展,而不会影响性能。模块化架构允许根据需要添加更多组件,使系统能够处理日益复杂的光学功能。


此外,集成仿真和优化的鲁棒设计流程,确保了设备不仅在理论上有效,而且在实践中也如此。实验演示证明了平台在扩大规模时能够生产性能一致的设备。在实际应用中,精确度和耐用性至关重要。平台对制造缺陷的鲁棒性进一步证明了其适用于商业和工业应用。这种韧性确保了光子器件能够长时间保持高性能,使深度光子网络架构成为光学技术未来的坚实基础。


结论和未来方向

深度光子网络平台是硅基光电子集成电路领域的重大进步,为设计和制造具备新功能的光电子器件提供了可扩展、鲁棒的解决方案。不仅促进了复杂光学系统的快速发展,还有望在通信、计算和传感等领域带来革命性变革。成功的实验演示突显了平台在满足高速、高效光通信系统日益增长需求方面的潜力。


展望未来,这项技术的持续发展预计将解锁更多复杂的应用,包括在量子计算和生物医学诊断等领域。随着研究和发展的进步,集成更先进的机器学习模型和制造技术将进一步增强平台的能力,使光子技术在各个行业中更易获得、更具影响力。深度光子网络平台将引领光学创新的下一个浪潮。


参考文献

[1] Najjar Amiri, A., Vit, A.D., Gorgulu, K. et al. Deep photonic network platform enabling arbitrary and broadband optical functionality. Nat Commun 15, 1432 (2024). https://doi.org/10.1038/s41467-024-45846-3


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