（资料来源：SEMI Taiwan）
具备高带宽、低功耗、远传输距离、节省成本等特点的硅光子，非常适合激光雷达、生医传感、量子光学、人工智能等领域应用，近几年已成为半导体产业的热门词汇。根据研究报告指出，2022年全球硅光子市场产值约达12.6亿美元，预计2030年价值将达到78.6亿美元，复合年增长率（CAGR）达到25.7%。
为此，在备受关注的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展中，SEMI 国际半导体产业协会特别以“Innovation Illuminated：Navigating the Technological Advancements in Silicon Photonics”主题首次举办硅光子国际论坛，现场邀请多位专家到场分享最新趋势与技术， 如硅光子在先进计算架构、数据中心和云计算中的效益，以及对汽车和运输行业的变革性影响。 本场难得一见的国际盛会，也吸引爆满专业人士，藉此掌握硅光子的应用方向与背后商机。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶开场致词时表示，硅光子因其高带宽、低功耗、远传输距离等特性，一跃成为业界讨论热点。在台湾，我们拥有涵盖设计、制造、测试及封装的强大半导体生态系统，但横跨光学和电子领域的硅光子学却缺乏共同语言。因此SEMI很高兴能够举办此场论坛，邀请来自各界的专家齐聚一堂，针对硅光子议题进行深度分享与探讨，也期盼能带动相关技术与产业进一步发展。值得一提，SEMI亦将致力于创建硅光子平台，携手业界一同克服遇到的挑战，推动技术向前发展。
产业携手共定标准 加速硅光子技术普及化
备受全球关注的硅光子，在半导体产业引爆的第一波浪潮，于2017年是被应用与光纤网络、接受器等，透过ASIC和SiPh共同封装在基板上，大约可省下30%电力功耗。第二波浪潮则是在2022年与光学I/O整合，透过ASIC和SiPh共同封装在Interposer上，大约可省下50%电力功耗。
日月光半导体执行长吴田玉说，在半导体进入先进制程后，产业面临功耗、带宽等两大挑战，成为持续朝下一个先进制程迈进的挑战。硅光子第三波浪潮渴望被应用在3D封装之中，届时可望提升10倍数据传输带宽、晶片厚度可望降低5倍，满足汽车激光雷达、行动装置、感测器等领域之用。硅光子潜力无穷，我们必须思考透过彼此之间的合作，让硅光子带来效益能被广泛应用于多种领域之中。
爱德万测试执行董事渡边 大辅表示，现行硅光子的测试标准并没有统一，也导致整体测试成本高昂，比起现行半导体材料要贵上数倍，因此很难达到普及化的目标。半导体产业之间应该共同协作，规划出一套可行的标准测试方法，才能达到让测试成本快速下降，实现让硅光子技术普及的目的。
降低功耗、提高带宽 满足大量数据传输需求
在摩尔定律的驱动下，让半导体交换器的芯片带宽每两年可以增加一倍。藉由长时间累积，现今网路带宽已可达到800 GB，未来不久时间应可推出1.6T带宽产品。但在AI技术快速发展下，加上移动快速普及导致数据中心对带宽需求大增，传统半导体技术已经无法满足实际上的应用需求。
思科系统技术与质量副总裁薛捷认为，硅光子可将传统硅晶片厚度减少至1/5，透过共同封装光学元件（CPO） 和光学I/O应用的整合，绝对能够满足网络互连所需的性能、功耗、成本，以及扩充能力等需求。而硅光子能否快速普及，则取决于能否建立够广泛、具深度的生态系，因此跨产业之间的合作更为重要。
“随着AI快速普及，代表除机器与机器之间的流量暴增外，GPU、CPU 或ASIC 等元件的流量也同步飙升。现行HPC运算能力大约2年会提升一倍，相较下I/O带宽大约4至5年才提升一倍，这最终成为数据传输过程中的瓶颈。” 乾坤科技技术长詹益仁解释：“硅光子正是I/O带宽的最佳解方，因为光讯号具备电子讯号更优异的低延迟和低功耗，有助于加快数据传输速度，提供接近ASIC带宽的能力，能解决现行数据传输带宽的问题。”
跨产业携手合作 硅光子商业化指日可待
诚如前面所提，在现今全球各种物联网装置暴增下，带动云端资料中心的大量数据交换需求，现行网路接口技术发展速度，早已追不上各组件资料的交换需求，而硅光子技术将成为突破的新关键。
工业技术研究院副所长骆韦仲指出，硅光子技术具备传输速率高、距离更长、在传输过程中几乎没有热量生成的优点，近年来已有博通、英特尔、思科等业者投入，正逐渐从早期研发阶段渐渐朝向商业化发展。未来相关技术标准若能制定，让整体生产成本得以降低，可望解决现行面临的资料传输瓶颈。
台积电卓越院士兼研发副总经理余振华指出，在生成式AI技术加持下，ChatGPT采用大语言模型的资料量，将在GhatGPT 4达到1TB的历史里程碑。台积电正在投入3D封装结合硅光子技术，透过EPIC（Electronic-Photonic IC-ized Technology）为超大型数据中心，提供一套低功耗、低延迟的解决方案，满足大量数据的传输目标。惟其仍需解决众多高难度，全新异质整合技术挑战，方能满足市场需求。
台湾在全球半导体产业中处于独特的地位,拥有从晶圆设计到封装的完整产业链。SEMI致力于推动产业发展，为把握硅光子科技带来的更多产业机会同时克服挑战，供应链必须共同合作以驱动相关技术演进，SEMI也特别在台湾成立硅光子平台，积极推动产业共同合作。
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