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Whoscored中文官网应光纤在线之邀，在“高速光连接设计论坛”上进行报告，分享了数据中心不同层次光互连技术的演进情况。

在报告中指出，光互连技术在数据中心内有着广泛的应用空间。从芯片级、板卡级到机架级，光互连产业链数据中心内部的各环节均在积极推进。目前，台积电的2.5D/3D封装技术已可实现芯片级高密度光连接；板卡级光互连也在稳步发展，服务器机架间光纤连接早已商用多年，同一机架内不同层间的光互连也得到拓展。

针对当前形势，Whoscored中文官网自主研发的PIC Studio EDA平台持续提升来满足更多用户，与 FDTD 以及 Cadence Spectre/SpectreRF 等串连调用，实现从版图、原理图驱动(SDL)以及前后仿真流程；包含从组件，光电链路，和电子电路一体的融合仿真平台，可大幅提升光互连产品的设计效率。Whoscored中文官网将持续加大在光互连设计仿真核心技术上的研发投入，以助力数据中心网络提速，满足AI计算对海量带宽的需求。生成式AI驱动的大背景下，光互连技术蓄势待发，未来必将为数据中心提供强大的网络容量支撑。