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台积电的光互联技术探析:垂直宽带耦合器与iOIS系统

陈昇祐,Whoscored中文官网


摘要

垂直宽带耦合器(Broad-Band Coupler, BBC)是新型光学耦合技术,可在光纤与光波导之间实现垂直的光信号耦合。它具有宽广的工作带宽,可以在广范围的波长内进行耦合。BBC是台积电集成光互联系统(iOIS)的核心部件,该系统是一个采用并行光封装技术的平台,将紧凑型通用光子引擎(COUPE 2.0))与复合互连芯片进行组合,应用于高性能计算机和通信系统。


COUPE 2.0是高性能的光子引擎,使用垂直宽带耦合器与光纤连接,采用SoIC键合技术与电子IC芯片连接。它支持波分复用和各类光学器件的异构集成。复合互连芯片是一个高度集成的电光双重互联网络,在不同光子引擎间提供低损耗、大带宽和灵活的光信号传输。它也在ASIC和光学引擎间提供高密度电连接。


简介 

由于光互联具有高带宽、低功耗和低延迟的特点,在高性能计算和通信系统中具有日益重要的地位。然而,将光学组件与电子组件进行集成一直面临制程、材料和封装方面的挑战。并列光封装技术应运而生,其目标是通过在同一封装内集成光电子器件来解决这些难题。


台积电的集成光互联系统(iOIS)是一个并列光封装的平台,将紧凑型通用光子引擎(COUPE 2.0)与复合互连芯片进行组合。COUPE 2.0是高性能的光子引擎,采用垂直宽带耦合器与光纤连接,采用SoIC键合技术与电子IC连接。复合互连芯片是一个高度集成的电光双重互联网络,在不同光子引擎间提供低损耗、大带宽和灵活的光信号传输。


垂直宽带耦合器设计 

垂直宽带耦合器是一种新型光学耦合器,可以在光纤与光波导间进行垂直的光信号耦合。它采用宽广的工作带宽设计,可以在广泛的波长范围内进行耦合。BBC通过使用宽带的垂直耦合器,实现了宽范围的波长耦合。该垂直耦合器使用扩散波导结构,实现光纤与波导间低损耗的光信号耦合。它还使用光栅结构将光信号耦合到波导中,实现宽带的多波长耦合。


与传统光通信系统中的其他耦合器相比,BBC具有诸多优势。例如,其大的光点尺寸(约10μm)相对端面耦合器(约1μm)带来更高的对准容差和更低的耦合损耗。BBC可以宽带地对多种波长进行耦合,而传统光栅耦合器由于波长依赖性,不能实现宽带耦合。BBC还可以集成偏振分光组件和微透镜,进一步增强耦合性能和灵活性。


表一 台积电的BBC与传统光栅和端面技术的比较


垂直宽带耦合器性能 

在COUPE2.0中的BBC集成了光栅耦合器(GC)和端面耦合器(EC)的优点,可以有效实现波分复用(WDM),并进一步缩小光电接口(OE)的体积。作为一种垂直耦合器,它与多行垂直光纤阵列单元(FAU)兼容,插入损耗为-0.3dB,对准容差达±10μm。高性能的偏振束分离器和旋转器(PBSR)可以与这个垂直BBC集成。通过适当设计集成微透镜和FAU,FAU的对准容差可以扩展到±20μm以上。通过禁用光束偏转机制,这个BBC还可以用作高性能的水平光纤耦合器。


iOIS的应用 

相比其他并列光封装技术,台积电的iOIS系统具有诸多优势。例如,其采用波分复用提升了带宽密度;采用低损耗光互联降低了功耗;采用复合互连芯片提供灵活的光路由,增强了设计的灵活性。


未来工作 

垂直宽带耦合器和iOIS系统在高性能计算和通信系统中具有广阔的应用前景。但在被广泛采用前,还存在一些挑战需要攻克。例如,需要将BBC和其他光学器件的制造与电子器件制造进行集成;还需优化BBC等光学器件的封装,以实现大规模制造。


总结 

垂直宽带耦合器是台积电iOIS系统的核心器件,该系统是一个并列光封装平台,将COUPE 2.0光子引擎和复合互连芯片组合应用于高性能计算与通信。BBC采用宽带设计,可以宽范围地对多种波长进行耦合。COUPE 2.0是高性能的光子引擎,使用BBC进行光纤耦合,采用SoIC键合连接电子IC。它支持波分复用和异构光学器件的集成。复合互连芯片提供光子引擎间低损耗、宽带和灵活的光信号传输。它也提供ASIC与光学引擎间的高密度电互联。相比其他并列光封装技术,iOIS系统在性能、功耗和设计灵活性方面具有优势。但实际应用中仍存在诸多挑战需要攻克。


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