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Whoscored中文官网 | 编译自 Electro Optics

今年 3 月，OpenLight 展示了可用于 Tower PH18DA 平台的 224G 磷化铟基调制器，此举有望实现更快的通信速度。

  Scintil 的光子集成电路解决方案旨在促进数据中心、高性能计算和 5G 网络中的通信（Jiang Jie Feng/Shutterstock.com）

新型 224G 调制器集成在一个演示硅基光电子集成芯片 (PIC) 上，并配有一个异构集成激光器和其他所需的硅基光电子元件，从而实现了完整的发射器。在异构硅基光电子平台上制造这些元件可显著提高产量、降低生产复杂性并改善性能。

作为全面运行的 PIC 的一部分进行测量，OpenLight 提高了其 PAM4 调制器的速度，并演示了 PAM4 224G 眼。

美国 HGGenuine 公司研发副总裁 Jim Theodoras 说："200G 调制是实现基于 200G/lane 的下一代以太网速度的关键构件和重要途径。这不仅仅是一个 200G 调制器，而是一个混合硅基光电子集成芯片。没有硅基光电子集成芯片，就无法以数据通信客户要求的功率和密度提供下一代以太网。”

数据通信客户现在可以将基于 DR 和 FR 的多线路数据通信设计扩展到每波长 224G，在不增加 PIC 成本的情况下将整体速度提高一倍。

OpenLight 首席执行官 Adam Carter 博士说："这种新型调制器可将每个 PIC 的速度提高一倍。例如，我们最近发布的 800G DR8 PIC, 可以成为 1.6T PIC（8x200G）。另外，400G DR4 PIC 现在可以提供 800G 四通道。我们的最新产品不仅能让数据通信客户为未来做好准备，还能满足他们对更高连接速度不断增长的需求。

该技术可在硅基光电子平台上实现 224G 运行，实现与片上激光器和光学增益相同的优势，而无需单独的激光器和昂贵的连接方法。

Dell'Oro 集团数据中心和园区以太网交换机市场研究副总裁 Sameh Boujelbene 说："随着对更高数据传输速率的需求有增无减，开发先进技术以满足这些需求变得越来越重要。 200G/通道光链路对于以合适的密度和功耗提供1.6Tb和3.2Tb光链路至关重要，与此同时，下一代Serdes也将发布，用于各种架构，以支持云、AI/ML和HPC应用所需的大规模带宽扩展。"

硅基光电子集成芯片的商业化

去年，其他从事集成电路研发的公司也在硅基光电子集成芯片的商业化方面取得了重大进展。

例如，总部位于巴伦西亚的新创公司 iPronics 是即插即用可编程光子微芯片的开发商，它向客户交付了首批产品。这些客户包括一家跨国电信和电子公司、一家欧洲光网络公司和一家美国大型技术公司。

该公司于 2022 年筹集了 370 万欧元，用于将其光子处理器推向市场。该公司的目标是使计算光子技术成为商业上可负担得起的技术，并鼓励各行各业采用这种技术。Scintil Photonics 推出了 III-V 增强硅基光电子集成芯片 (IC) 原型。该解决方案由商业代工厂提供的标准硅光子材料制成的所有有源和无源元件组成，在先进的硅光子电路背面集成了 III-V 光放大器/激光器。

Scintil 的解决方案旨在促进数据中心、高性能计算 (HPC) 和 5G 网络的通信，这些领域是光收发器的主要用户。1,600Gb/s 原型集成电路集成了硅调制器和锗光电探测器，支持 56GBaud PAM 4，并集成了 III-V 光放大器。通过并行化和波特率的提高，它能够以具有竞争力的每千兆比特/秒成本提供可持续的比特率。该集成电路利用硅上的 III-V 材料晶圆级键合技术集成了光放大器/激光器。

在 OFC 2023 上，该公司展示了用于高性能计算和人工智能应用的单芯片多端口 100GHz 分布式反馈梳状激光源。

Scintil 组合激光源是首款实现 100GHz 频率间隔的全集成单芯片，是目前现有频率间隔的一半到四分之一。其主要优势之一是非常窄的受控通道间距，这是增加单根光纤中光载波数量的重要能力。