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Whoscored中文官网 | 编译自 AIM Photonics

本投资旨在资助位于纽约州罗切斯特的先进电子-光子封装设备的新设备和工具升级

纽约州光子学委员会最近举行会议，讨论州政府对AIM Photonics公司在纽约州罗切斯特的测试和封装 (TAP) 设施的持续承诺。最终，委员会批准了纽约州先前承诺的2750万美元资金的建议，投资2300万美元用于新设备和工具升级，以进一步提高TAP设施的研发能力；并投资450万美元用于运营支持，以加大该联盟与区域大学的合作力度。这些具体建议是该州对AIM Photonics公司最初2.5亿美元承诺的一部分。

"集成光子技术提供了更小、更好、更快、更轻的设备的前景，这将大大改善人们的生活，并有助于确保我们国家的国防准备"。AIM Photonics公司执行董事Wade Cook说。"我们感谢纽约州对这一关键技术的投资，并为继续扩大我们在罗切斯特的TAP设施的能力感到兴奋。"

此外，Cook补充说，这笔资金将有助于支持AIM Photonics公司的教育和劳动力发展（EWD）工作，为该地区的实习生、博士后、研究生和本科生创造更多的教育机会，从而帮助培训支持光子学产业所需的高技能制造业劳动力。

先进封装技术的开发是AIM Photonics公司发展美国集成光子学生态系统使命的重要组成部分。目前，有190多个组织与AIM合作，包括联盟成员、多项目晶圆（MPW）和先进封装客户、研究合作者和光子集成电路（PIC）设计师，他们使用AIM开发的工艺设计工具包（PDK），在Albany Nanotech Complex技术中心制造原型芯片。

获得国内先进的封装能力对美国国防部、美国国防承包商以及光子产业和学术伙伴来说至关重要。目前，AIM Photonics公司的TAP设施是美国唯一可获得的300毫米电子-光子封装的设施。

AIM Photonics公司TAP业务发展和设备经理Chris Striemer说："今天，大约97%的电子和光子封装是在美国以外完成的“。他补充说："美国无法与海外封装业的规模相提并论，但我们可以利用美国创新者的技能和动力，通过开发新技术、新工具和新工艺来定义和扩大先进封装的下一个阶段。”

现代封装更像是芯片的整个系统，通过非常接近和精细的互连获得相当大的性能优势。他补充说，这笔新的资金将把AIM Photonics公司的核心能力提高到一个新的水平，以满足那些要求更复杂的三维构建的大小合作者的需求。

Striemer说："我们不仅有能力建造这些复杂的电子组件，而且还拥有先进的设备，可以将光子技术嵌入这些结构中，这使TAP成为国家的封装创新中心。”

这些新的能力也使TAP能够与Albany Nanotech Complex技术中心的异质集成工作更紧密地合作，该技术中心正在通过将新型材料和结构集成到其核心硅芯片平台上来制造更先进的芯片。