9月22日，Siemens EDA（前身为Mentor）成为首家入选美国国防高级研究计划局（DARPA）的工具箱计划（Toolbox Initiative）的EDA供应商。该计划由DARPA创建，旨在让参与其项目的承包商和研究人员更容易获得高级芯片设计工具。
DARPA于今年5月发布了ToolboxInitiative的协议模板，此后陆续和多家芯片、IP和CAE软件供应商签约，如RISC-V处理器公司SiFive、AndesTechnology，安全方案供应商Riscure、eMemory。8月，IntrinsicID、AccelerComm、Microchip和Ansys等公司纷纷加入。
Toolbox Initiative是为了解决DARPA项目相关的中小型研发机构在版权许可和IP方面的障碍。通常，DARPA项目属于研发而非量产阶段，对芯片、设计软件和IP的用量预期不高，而配合DARPA项目的众多研发机构属于独立个体，导致他们与芯片、设计软件和IP供应商的商务谈判中出现如价格不一致等诸多问题，造成大量的冗余时间成本。
“当与其他Toolbox供应商提供的处理器、通信和安全IP方面的广泛产品相结合时，Siemens EDA的软件支持DARPA追求的最先进的SoC、ASIC和PCB的端到端设计和实施”，DARPA的EDA和安全硬件项目经理Serge Leef在LinkedIn上的一份声明中写到。“我要感谢Siemens EDA的管理层理解DARPA的重要使命，并成为Toolbox Initiative的首家EDA供应商，成为我们Toolbox社区的推动者。
Siemens EDA部门执行副总裁Mike Ellow表示：“由于最先进的国防应用越来越需要定制化芯片来满足具体的要求，此刻正是DARPA ToolboxInitiative选择代表性EDA流程的最佳时机，而SiemensEDA的解决方案将发挥关键作用。”
“Toolbox Initiative的决定将使创新企业通过Siemens EDA的解决方案开发先进的模拟、数模混合及硅光芯片 ，以及针对前沿应用的先进封装（Package）和印刷电路板（PCB）。”
“Siemens EDA期待与DARPA及其Toolbox Initiative项目进一步合作，以促进创新，并实现突破性的新型IC设计，”Mike Ellow补充道。
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