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未来五年热门半导体领域的全球市场规模展望

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近期，Digitimes对一系列热门半导体领域如AI芯片、硅光半导体、功率半导体、新型存储芯片、智能穿戴设备等的市场规模进行了调研，并展望了未来五年（2021~2025）的发展趋势。

智能家电芯片领域目前的市场规模在5亿美元以上，未来五年的复合年均增长率约为20%。

DPU（数据处理器，SmartNIC等，多用于数据中心算力提升，支持高带宽、低延迟和密集计算），未来五年的复合年均增长率预计超过30%；DPU可以用作独立的嵌入式处理器，但通常是被集成到SmartNIC（一种作为下一代服务器中关键组件的网卡）中。

AR/VR芯片市场规模约10亿美元，未来五年的复合年均增长率约为45%。

硅光芯片（Silicon Photonic Chip）尽管目前市场体量不大，略高于5亿美元，但在未来五年将迎来高速增长，其复合年均增长率超过50%。

硅光芯片领域的竞争已经进入了一个新阶段。传统光模块基于III-V族的半导体芯片、高速电路硅芯片、光学组件等器件封装而成，本质上属于“电互联”。而随着晶体管加工尺寸的逐渐缩小，电互联将逐渐面临传输瓶颈。硅光芯片是以硅和硅基衬底材料（如 SiGe/Si、SOI 等）作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件（包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等），并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光互连、光计算等领域中的实际应用，在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质，大大提升芯片之间的连接速度。

基于氮化镓（GaN）的功率芯片和AI MCU与硅光芯片情况类似，虽然目前市场规模不大，但未来五年的复合年均增长率都远超50%。

其他市场，如车规级高效能DSP将迎来暴冲，目前市场规模已超过50亿美元，未来五年将持续高速增长（CAGR>50%）！市场规模超50亿美元的半导体领域还包括ADAS监测/通讯芯片、IoT传感器、智能手环/手表芯片、数据中心AI芯片等，未来五年将保持低速稳定增长（CAGR＞15%）。