2月15日，英特尔收购了以色列半导体解决方案制造厂Tower，交易价值 54 亿美元，每股现金 53 美元。此次收购支持英特尔扩大其特色工艺（硅光/MEMS/功率器件等）制造产能、全球布局和技术组合，以满足特色工艺领域前所未有的需求。
“Tower 的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的运营理念将有助于扩大英特尔的代工服务，并推进我们成为全球主要代工产能供应商的目标，”英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 说，“这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点，并在成熟节点上提供差异化专业技术，在半导体需求空前的时代，为现有和未来客户开启新机遇。”作为其IDM 2.0 战略的重要一环，英特尔在不到一年前成立了IFS (英特尔代工服务)，以帮助满足全球对半导体制造能力不断增长的需求，并成为美国和欧洲代工产能的主要供应商，为全球客户服务。
Tower 在硅锗 (SiGe) 和工业传感器技术、射频、电源方面的专业知识，公司的 IP 和电子设计自动化 (EDA) 合作伙伴关系，以及已建立的代工足迹，将为英特尔和 Tower 的全球客户提供广泛的覆盖。Tower 服务于移动、汽车和电力等高增长市场，该公司在美国和亚洲设有工厂，为无晶圆厂公司和 IDM 提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆（wafer starts）产能。
Tower 的8英寸晶圆厂可以提供硅光代工平台。该平台支持硅、氮化硅波导、锗光电探测器、基于 PIN 二极管的移相器、马赫-曾德尔调制器等制造工艺，并兼容标准CMOS后端金属化。
2021 年 12 月，JuniperNetworks（瞻博网络）使用Tower的硅光代工平台，号称实现了世界上第一个具有单片集成III-V激光器，将III-V激光器、半导体光放大器、电吸收调制器和光电探测器与硅光器件共同集成在一块芯片上。从而实现更小、更高通道数和更节能的光学架构和解决方案。此成熟案例将支持广大研发人员为不同的市场设计高度集成的硅光芯片（PIC）。Tower与瞻博网络同时宣布，在2021年底前提供PDK，并在2022年初提供第一个开放的多项目晶圆（MPW）计划。根据 12 月 21 日的新闻稿，带有集成激光器的全 400 和 800 Gbit /s的PIC 参考设计的首批样品预计将在 2022 年第二季度提供。
11 月，Tower 和 Anello Photonics 就硅光波导工艺技术建立合作伙伴关系，支持汽车激光雷达、生物传感、量子计算、人工智能、微波光子学和光通信等应用。
9 月，Tower还与Intel旗下的专门从事激光与硅光芯片集成的公司 Quintessent 合作，创建了一个集成量子点激光器的晶圆代工硅光子学平台。晶圆代工工艺将建立在 Tower 的 PH18 硅光子平台之上，并添加 Quintessent 的基于 III-V 量子点的激光器和光放大器，以实现一整套有源和无源硅光器件。由此产生的能力将展示标准晶圆代工硅光工艺中的集成光学增益。
Quintessent的联合创始人John Bowers也是英特尔数据中心互连硅光研究中心首批七名研究人员之一，该中心是英特尔于2021年 12 月宣布成立。
英特尔在美国经营研发和制造设施，包括最近宣布在亚利桑那州和新墨西哥州进行产能扩张，并计划在俄亥俄州建立一个所谓的“大型站点”。英特尔在新闻稿中表示，Tower的技术和制造足迹与其在前沿工艺中的 IFS 能力高度互补。这使得合并后的公司能够大规模地向客户提供更广泛的产品。该交易预计将在2022年底前完成，目前已获得英特尔和Tower董事会的一致批准，需要获得某些监管部门的批准和惯例成交条件，包括Tower股东的批准。
此项交易完成后，英特尔将打造一个覆盖全半导体产业链的代工业务平台。而在此之前，IFS和Tower还将保持独立运营一段时间。
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