据业内人士透露，台积电参与了一个由Nvidia领导的研发项目，将采用自己的COUPE (compact universal photonic engine) 硅基光电子（SiPh）集成技术，把多个AI GPU组合成为一个图形硬件。
SiPh芯片和CMOS工艺采用共封装光学（CPO）技术的集成，可以用芯片-晶片-基板（CoWoS）2.5D IC封装来连接多个先进的GPU。再加上光学数据传输的低延迟优势，和台积电的COUPE等先进的封装技术，信号损失大大减少，甚至可以将多个人工智能的GPU组合起来，形成一个超大型的GPU组。
据报道，台积电与Nvidia合作的研发项目将耗时数年，必须要等到SiPh生态系统成熟。
据消息人士称，英特尔此前制定了自己的SiPh计划，该计划侧重于包含化合物半导体元件的激光光模块的整合，台湾外延片制造商LandMark Optoelectronics很早就开始了这方面的工作。
然而，消息人士透露，台积电与潜在客户协商的有关COUPE的先进封装模式将只保留光通道；激光光收发器部分将放置在封装的外部。
这种架构将有很高的良品率，并将避免使用英特尔SiPh专利。此外，由于台积电长期以来在高性能计算（HPC）中使用CoWoS封装取得了成功，HPC和高级网络开关芯片也可以使用 "COUPE+CoWoS "异构集成方法。
消息人士指出，通过COUPE将多个顶级人工智能GPU组合起来形成的超大型GPU芯片组，从操作角度看将被视为单个GPU。因此，它将不需要遵循英特尔的高难度集成方法，即集成激光光源，而是需要更多的考虑化合物半导体的激光芯片。消息人士补充说，台积电的先进封装技术为客户提供了更多的灵活性。
此前有报道称，台积电早在2007年就与Luxtera（现在是思科的子公司）讨论过合作事宜，当时它正试图追赶英特尔的SiPh计划。然而，当时芯片制造商认为CoWoS的成本太高，而是打算寻求与OSAT的合作。
从领先的OSAT的先进封装技术平台来看，包括日月光科技（ASE）及其子公司Siliconware Precision Industries（SPIL），CPO已经成为先进封装的代表之一。
市场研究机构Yole估计，2024年SiPh模块市场将从2018年的4.55亿美元增长到40亿美元，复合年增长率（CAGR）为44.5%。其他研究机构预测，在数据中心、人工智能芯片和超级计算机推动的算力提升、性能提升和传输速度升级的趋势下，年复合增长率将超过50%。
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