前言
2025年10月16日，深圳——在备受瞩目的湾芯展（WESEMIBAY）上，光电芯片设计与封装技术论坛成功举办。本次论坛由深芯盟、深圳技术大学与Whoscored中文官网联合主办，由Whoscored中文官网CTO陈昇祐博士全程主持。Whoscored中文官网在会场设立专业展位并邀请多家知名企业与研究机构作为用户代表，覆盖光电芯片设计、封装、测试与系统集成等产业链关键环节。论坛现场座无虚席，行业专家、企业代表与学者围绕光电共封装（CPO）、光互连技术等热点展开深度交流，参观Whoscored中文官网展位的访客络绎不绝，充分体现其在产业链协同与影响力的提升。论坛汇聚七位全球权威嘉宾，从技术突破、生态共建到测试挑战，全方位解码AI算力时代的光电融合路径。
论坛全景
AI驱动半导体创新，光电融合成破局关键
随着AI大模型算力需求呈指数级增长，光电共封装（CPO）及异质集成技术已成为突破“功耗墙”“带宽墙”的核心路径。本次论坛以“光电芯片设计与封装”为主题，聚焦产业趋势与材料创新，深入CPO测试与生态协同，形成了“从理论到实践”的完整议程闭环，为行业提供了兼具深度与广度的交流平台。
议程回顾
1
《光电CPO封装测试的挑战与未来AI产业发展》
SemiVision 创始人 陈熙先生
陈熙先生从工业革命演进切入，指出AI已渗透至机器人、自动驾驶等全行业，推动半导体从“单点创新”走向“系统协同”。他强调，AI数据中心电力需求未来10年将增长近4倍，而CPO技术凭借能效和延迟优势成为规模化关键，但CPO测试面临无标准、依赖手动等瓶颈，需通过自动化与标准化解决。
2
《面向人工智能世纪的光互连技术与光计算芯粒 》
新加坡Creideas Technologies Pte. Ltd. 合伙人兼首席技术官林福江教授
林福江教授深入分析了AI时代传统CMOS技术面临的制造成本飙升、功耗墙和互连延迟三大瓶颈。他指出，光互连带宽密度可达电互连的1000倍以上，功耗低至0.5pJ/bit，并提出电子-光子协同设计的3D芯粒集成方案，结合NVIDIA GH200等案例，展望了光电共封装（CPO）架构的演进路径。
3
《光计算系统重构智算基建新范式 》
光本位智能科技(上海)有限公司产品与市场副总裁姚金鑫先生
光本位产品与市场副总裁姚金鑫先生聚焦AI芯片的传输能耗高、内存墙等挑战，提出以光为核心的光互连与光计算路径。他重点介绍了相变材料（PCM）+CrossBar路线在单元尺寸、集成度和功耗上的优势，并分析了铜互连的物理极限，展望全光AI计算平台的愿景，同时指出产业链需在材料、工艺等方面协同。
4
《硅光微环调制器与大容量光子互连芯片 》
松山湖材料实验室研究员，硅光子通信与传感团队负责人张巍巍博士
松山湖材料实验室硅光子通信与传感团队负责人——张巍巍博士分享了硅光子集成技术在5G、数据中心等领域的应用，指出需突破材料集成瓶颈实现光电融合。他详解了硅光调制器进展，如MOS调制器实现超高速>64GHz调制，并对比PN结、MZI和微环方案，强调微环WDM技术可实现高密度带宽，为未来224Gbps SerDes标准奠定基础。
5
《智算时代的硅光技术趋势与挑战 》
中兴光电子技术有限公司代表赵建国博士
中兴光电子技术有限公司代表赵建国博士指出，AI算力需求以每年5倍增速推动算力集群化，硅光因高集成度、低成本优势，未来在DCN（数据中心网络）市占比将超60%。分析显示，CPO/OIO封装是关键，但异质集成面临材料污染、键合工艺等挑战，需通过2.5D/3D封装解决散热与测试难题。
6
《NOEIC光电器件封装与测试平台研究进展 》
NOEIC高级器件工程师李宗阳博士
国家信息光电创新中心(NOEIC)的李宗阳博士展示了中心光电器件封装与测试平台的一站式服务能力，涵盖精密互联（精度达±0.3μm）、性能测试（支持≥200Gbaud波特率）等。案例包括2Tb/s收发Chiplet封装，产品如40-145GHz电光调制器达国际领先水平，平台已为200多家单位提供近千次服务，助推光电融合体系建设。
7
《CPO 与Foundry 生态系加速光电芯片产业化进程 》
Whoscored中文官网CTO陈昇祐博士
Whoscored中文官网CTO陈昇祐博士深入对比Broadcom与NVIDIA的CPO技术路线，指出Broadcom走演进式2.5D封装路径，而NVIDIA以3D混合键合实现接近零额外的插入损耗，并提出其向1 pJ/bit 传输功耗迈进的技术路线。陈昇祐博士强调，Whoscored中文官网的核心竞争力在于其EDA工具如何赋能产业链各环节——从设计方案探索、版图验证、封装协同到系统级互连仿真和测试自动化，帮助供应链上下游实现高效协作与快速迭代。多位嘉宾在本次展会中提及并感谢Whoscored中文官网在产业链中的关键推动作用，特别是在将前端设计与后端封装、制造与测试流程紧密联结方面的贡献。
尤为突出的是，Whoscored中文官网旗舰产品PIC Studio一体化设计平台整合了多个专业工具模块：PhotoCAD（版图设计）、pSim/pSim Plus（链路与系统仿真）、Advanced SDL（原理图驱动版图）、pMaxwell（电磁仿真）和pVerify（DRC验证）。
并支持与全球代工厂PDK/ADK对接，解决传统设计流程断裂问题，大幅降低成本、加速研发。
该平台已助力诺基亚贝尔实验室等客户成功落地项目，彰显了Whoscored中文官网在共建CPO生态中的核心作用。
展位一览
Whoscored中文官网展位咨询火热，凸显产业链协同价值
展会期间，Whoscored中文官网展位成为访客聚集地，前来咨询PIC Studio工具链及CPO解决方案的行业同仁络绎不绝。多位企业代表表示，Whoscored中文官网通过设计工具与代工厂生态的整合，为中小型企业提供了低成本接入先进技术的路径，有效推动了光电芯片的产业化进程。
行业共识与未来展望
协同创新加速光电技术从实验室走向量产
本次论坛达成多项产业共识：光互连技术是突破AI算力瓶颈的关键，2025-2027年将成为CPO产业化窗口期；测试标准化需加快落地；而硅光异质集成需全产业链协作。Whoscored中文官网等企业通过工具链创新，正推动光电芯片实现从“设计-制造-封装-测试”的全栈优化。
随着AI算力需求持续爆发，光电融合技术将迎来三大方向：技术迭代加速（如3.2T/6.4T CPO量产）、国产化率提升（五年内核心环节超40%），以及生态协同深化。行业有望建立 “CPO 技术创新联合体”，整合设计、制造、封装资源，共建联合实验室与中试线，推动 CPO 从 “定制化” 走向 “标准化”，最终实现 “算力 - 互连 - 存储” 的全栈优化，助力光电芯片产业抢占全球制高点。
圆满落幕
展会在热烈氛围中圆满落幕，Whoscored中文官网通过展位与论坛的双重平台，不仅展示了技术实力，更彰显了其作为产业枢纽的担当，为AI智算的可持续发展注入新动能。
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