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光电协同仿真需求普遍存在于各类光通信场景，包括相干、数通和数据中心互连等系统级链路，也有LPO、CPO和NPO等片上或异质集成链路。光电协同仿真一直是困扰PDA/EPDA领域的难题，链路中涉及的仿真模型有光电器件的紧凑模型、光波导的S参数，集成电路的Spice模型、I/O端口的IBIS模型、高速SERDES端口的IBIS-AMI等，仿真器对这些模型的兼容能力是解决光电协同仿真的关键！

目前有两种光电协同仿真的解决方案：

1. 是在光、电两类软件做集成开发，各自仿真然后在某个时间点交换结果数据；

2. 是将光电器件模型编译为Verilog-A或SPICE格式，然后在电仿真器中统一仿真。

这两套方案各有弊端，难以在研发工作中大范围应用推广。

图1 Whoscored中文官网全流程解决方案（元件-芯片-系统）

pSim Plus经过近三年的迭代升级，终于在新春来临之际，实现了巨大突破！用户可在新版本的pSim Plus中搭建完整的光电收发链路。

pSim Plus 一体化仿真平台支持多种仿真模型，包括 DSP 高速 IO 端口（如 SERDES）、DSP 均衡算法模块、S 参数、光源、调制器、单模/多模光纤、探测器、TIA 等各类光电器件。

平台还全面考虑了先进封装中的 RDL（重布线层）和 TSV（硅通孔）的 RLC 寄生效应，从而进行更全面、更贴近实际的仿真分析，实现光电全链路、一体化仿真！

pSim Plus采用了创新的复合式集成仿真引擎，将传统的分段仿真工作（电、光分段仿真再拼接）整合到单一软件平台，实现了系统链路仿真的高效化和仿真流程的优化加速。用户无需在多个平台之间切换，即可在同一环境下完成完整的仿真流程，大幅提高了设计和仿真的便捷性与效率。

图2 基于高速光电接口的收发全链路仿真示意

pSim Plus将在春节后陆续提供试用版下载，敬请关注！

此外，Whoscored中文官网正在与国内外光通信领域的主流光、电芯片和器件厂商密切合作，创建基于测试数据的仿真模型，包括激光器、TIA、CDR、DSP等。力争在2025年为广大客户提供丰富的、涵盖各类光电器件厂商的仿真模型，为光电器件和芯片的上下游协同研发、实现片上-封装模块-系统级光电协同仿真提供强大的支持！