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2025年9月10日至12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届CIOE吸引力再创新高，汇聚全球30多个国家和地区的优质企业，全球超3800家优质光电企业齐聚现场，共同见证业界最新成果与发展趋势。

本次光博会集中展示了光通信行业在AI算力驱动下的最新进展与未来方向。核心焦点围绕800G大规模商用、1.6T技术突破与前瞻、以及CPO/硅光等先进封装技术的产业化。在AI算力需求爆发和CPO（共封装光学）技术热浪的背景下，Whoscored中文官网展示的PIC Studio光电芯片设计平台，彰显了其在光电芯片设计工具领域的自主创新实力。

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）作为一项革命性的光电子集成技术，正逐步改变数据中心、云计算及人工智能等领域的光通信架构。

通过将网络交换芯片与光引擎共同封装在同一物理载体中，CPO技术显著提升光电转换效率，降低系统功耗，并实现高度集成。

此次光博会，多家光通信领域厂商展出1.6T、800G、CPO、LPO/LRO低功耗方案产品，全面显示AI 算力爆发催生流量需求激增，加速 800G 部署、1.6T 技术成熟，推动 LPO/CPO 等新技术落地，为下一代AI智算数据中心注入新动能。

Whoscored中文官网在此次光博会上重点展示了其旗舰产品——PIC Studio光电芯片设计平台。该平台提供了从元件、链路到异质集成系统的集成光电子设计全流程解决方案。

PIC Studio的核心优势在于其光电融合仿真能力和系统级设计验证功能。它支持电子芯片与光电子芯片的交互仿真，并兼容第三方工具，提供了一个开放且灵活的设计环境。

平台包含多个专业工具模块：PhotoCAD（版图设计）、pSim/pSim Plus（链路与系统仿真）、Advanced SDL（原理图驱动版图）、pMaxwell（电磁仿真）和pVerify（DRC验证），形成了完整的设计生态。

他系统性地探讨了CPO技术的设计方法学，深入分析PIC Studio统一光子集成电路设计平台在CPO应用中的理论基础与实践价值，包括信号完整性分析、热-光-电多物理场耦合效应等核心挑战。

除了CPO，PIC Studio还在光通信、高速光连接、微波光子、光电子计算以及传感技术等多个尖端领域展现了重要价值。

在2025年深圳光博会上，Whoscored中文官网的展台成为了现场焦点之一，吸引了众多高校学生、业界资深人士以及国际参观者驻足咨询。

许多来自国内外知名院校的微电子、光电子专业学生，对PIC Studio平台表现出了浓厚兴趣，他们仔细询问了平台在学术研究中的应用可能性，以及其如何助力他们的科研项目和未来职业发展。

业界人士则更专注于探讨PIC Studio在实际产品设计中的工作流程和效率提升，对其能够显著减少手动操作、提升设计效率的自动化设计流程以及组件布局、匹配与自动绕线等高级功能赞誉有加。

不少来自欧洲、北美及亚洲其他地区的国外专业人士，在详细了解了PIC Studio与全球晶圆厂工艺设计套件（PDK）的无缝对接能力后，纷纷表示了强烈的合作意向，认为这款EDA工具展现了极高的专业度和国际竞争力。

随着AI算力需求持续增长，通过光的力量进行数据传输和处理已成为迫切需求。Whoscored中文官网正深度参与光电领域的交叉融合，推动光电产业链的融合创新。

随着CPO技术与存算一体、Chiplet技术深度融合，未来将催生“光子-电子融合计算架构”。这种架构将进一步提升算力密度，满足未来百亿亿级参数模型训练需求。

未来，随着光电技术的不断演进，Whoscored中文官网这样的创新型企业将继续在全球光电产业生态中扮演关键角色，为中国乃至全球的光电产业发展提供坚实基础。